平板对接仰焊的焊接技术

仰焊时，操作者处于一种不自然的位置，很难稳定操作；同时由于焊枪及电缆较重，给操作者增加了操作的难度；仰焊时的熔池处于悬空状态，在重力作用下很容易造成铁水下落，主要靠电弧的吹力和熔池的表面张力来维持平衡，如果操作不当，容易产生烧穿、咬边及焊道下垂等缺陷。

(1)单层单道焊缝。薄板对接时经常采用单面焊，为了保证焊透工件，一般装配时要留有1.2～1.6mm的间隙，使用细焊丝短期过渡焊接。

焊接时焊枪要对准间隙或坡口中心，焊枪角度见图5-30，采用右焊法，应以直线形或小幅度摆动焊枪，焊接时仔细观察电弧和熔池，根据熔池的形状及状态适当调节焊接速度和摆动方式。

单面仰焊时经常出现的焊接缺陷及原因如下。

1)未焊透。产生未焊透的主要原因是：焊接速度过快；焊枪角度不正确；焊接速度过慢时，熔化的金属流到前面。

2）烧穿。产生烧穿的主要原因是：焊接电流和电弧电压过大，或者是焊枪的角度不正确。

3）咬边。产生咬边的主要原因是：焊枪指向位置不正确；摆动焊枪时在两侧的停留时间不够或没有停留；焊接速度过快以及规范过大。

4)焊道下垂。焊道下垂一般是由焊接电流、电压过高或焊接速度过慢所致，焊枪操作不正确及摆幅过小时也可造成焊道下垂。

（2）多层焊。如果工件较厚，需开坡口，此时应采用多层焊接。多层焊的打底焊与单层单道焊类似。填充焊时要掌握好电弧在坡口两侧的停留时间，保证焊道之间、焊道与坡口之间熔合良好。填充焊的最后一层焊缝表面应距离工件表面1.5~2mm左右，不要将坡口棱边熔化。盖面焊应根据填充焊道的高度适当调整焊接速度及摆幅，保证焊道表面平滑，两侧不咬边，中间不下坠。