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CO2焊产生飞溅的原因及防止飞溅的措施

(1)由冶金反应引起的飞溅 这种飞溅主要由CO气体造成。焊接过程中，熔滴和熔池中的碳氧化成CO,CO在电弧高温作用下，体积急速膨胀，压力迅速增大，使熔滴和熔池金属产生爆破，从而产生大量飞溅。减少这种飞溅的方法是采用含有锰、硅脱氧元素的焊丝，并降低焊丝中的含碳量。

(2)由斑点压力产生的飞溅 这种飞溅主要取决于焊接时的极性。当使用正极性焊接时（焊件接正极、焊丝接负极）,正离子飞向焊丝端部的熔滴，机械冲击力大，形成大颗粒飞溅。而反极性焊接时，飞向焊丝端部的电子撞击力小，致使斑点压力大为减小，因而飞溅较小。所以CO2焊应选用直流反接。

(3)熔滴短路时引起的飞溅 这种飞溅发生在短路过渡过程中，当焊接电源的动特性不好时，则显得更严重。当熔滴与熔池接触时，若短路电流增长速度过快，或者短路最大电流值过大时，会使缩颈处的液态金属发生爆破，产生较多的细颗粒飞溅；若短路电流增长速度过慢，则短路电流不能及时增大到要求的电流值，此时，缩颈处就不能迅速断裂，使伸出导电嘴的焊丝在电阻热的长时间加热下，成段软化和断落，并伴随着较多的大颗粒飞溅。减少这种飞溅的方法，主要是通过调节焊接回路中的电感来调节短路电流增长速度。

(4)非轴向颗粒过渡造成的飞溅 这种飞溅是在颗粒过渡时由于电弧的斥力作用而产生的。当熔滴在斑点压力和弧柱中气流压力的共同作用下，熔滴被推到焊丝端部的一边，并抛到熔池外面去，产生大颗粒飞溅。

(5)焊接工艺参数选择不当引起的飞溅这种飞溅是因焊接电流、电弧电压和回路电感等焊接工艺参数选择不当而引起的。如随着电弧电压的增加，电弧拉长，熔滴易长大，且在焊丝末端产生无规则摆动，致使飞溅增大。焊接电流增大，熔滴体积变小，熔敷率增大，飞溅减少。因此，必须正确地选择CO2焊的焊接工艺参数，才会减少产生这种飞溅的可能性。

另外，还可以从焊接技术上采取措施，如采用CO2潜弧焊。该方法是采用较大焊接电流、较小的电弧电压，把电弧压入熔池形成潜弧，使产生的飞溅落入熔池，从而使飞溅大大减少。这种方法熔深大、效率高，现已广泛应用于厚板焊接。